-
1 ломка
-
2 cracking
['krækɪŋ]1) Общая лексика: бодрый, быстрый, крайний, отъявленный, первоклассный, сделанный точно, энергичный2) Геология: растрескивание с образованием глубоких трещин3) Техника: дробление, крекинг, крекинговый, ломка (полупроводниковой пластины после скрайбирования), образование трещин, разламывание, растрескивание, трещинообразование4) Железнодорожный термин: выкрашивание, трещина5) Автомобильный термин: процесс расщепления нефти, процесс расщепления угля, раскалывание6) Металлургия: распад7) Полиграфия: разлом8) Сленг: великолепный, очень10) Пищевая промышленность: раскалывающий, раскалывающийся11) Бурение: крекинг-процесс, расщепление12) Полупроводники: ломка (пластины после скрайбирования)13) Макаров: нанесение трещины, образование трещины, раскалывание (напр. копыта), растрескивание (напр. корнеплодов, ягод) -
3 cracking
1) растрескивание, образование трещин2) дробление3) крекинг || крекинговый4) разламывание, ломка ( полупроводниковой пластины после скрайбирования)•-
atmospheric cracking
-
catalytic cracking
-
clean circulation cracking
-
combined mode cracking
-
corrosion cracking
-
creep cracking
-
deeper cracking
-
edge cracking
-
equal cracking
-
extraneous cracking
-
fast cracking
-
fatigue cracking
-
flex cracking
-
grain-boundary cracking
-
hair cracking
-
heat-affected zone cracking
-
high-destruction thermal cracking
-
high-temperature steam cracking
-
hydrogen cracking
-
hydrogen-stress cracking
-
ingot cracking
-
intergranular cracking
-
liquid-phase cracking
-
low-level cracking
-
mild cracking
-
mixed-phase cracking
-
moving-bed recycle catalytic cracking
-
noncoking thermal cracking
-
no-residuum cracking
-
ozone cracking
-
partial oxidation cracking
-
plate cracking
-
primary cracking
-
quench cracking
-
rapid cracking
-
riser cracking
-
secondary cracking
-
selective cracking
-
self-contained cracking
-
shock-induced cracking
-
skin cracking
-
slip-induced cracking
-
slow cracking
-
solidification cracking
-
stress-corrosion cracking
-
sulfide stress cracking
-
sustained load cracking
-
thermal fatigue cracking
-
thermal residuum cracking
-
thermal stress cracking
-
two-coil cracking
-
vapor-phase cracking -
4 die yield
2) Электроника: выход годных кристаллов после скрайбирования и ломки -
5 выход годных кристаллов
chip yield, ( на полупроводниковой пластине) dice yield, ( после скрайбирования и разделения полупроводниковой пластины) die yieldАнгло-русский словарь технических терминов > выход годных кристаллов
-
6 die yield
выход годных кристаллов (после скрайбирования и разделения полупроводниковой пластины)Большой англо-русский и русско-английский словарь > die yield
-
7 die yield
См. также в других словарях:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Тестовая структура — Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестовая структура это гетероструктура, формируемая на полупроводниковой пластине … Википедия
